COMPUTEX

• 2022年第20屆COMPUTEX官方獎項BC Award即日起開放報名，資安、元宇宙與運動科技將成趨勢新焦點

  亞洲指標科技專業展COMPUTEX TAIPEI（台北國際電腦展），即將在5月24日至27日於台北南港展覽館實體登場，COMPUTEX主辦單位之一TCA（台北市電腦公會）表示，作為國際買主年度採購指標的第20屆COMPUTEX官方獎項Best Choice Award（又稱BC Award）競賽，已於3月14日起開放報名，歡迎海內外廠商踴躍參與！ Best Choice Award邁入第20屆 將聚焦資安、元宇宙、運動科技等創新應用 邁入第20屆的COMPUTEX官方獎項Best Choice Award，由於產品類別每年依照市場趨勢進行調整，並透過競賽方式進行評選，因此不少得獎產品皆成為該年度國際買主採購指標，也是廠商科技產品獲得肯定的年度重要競賽獎項之一。 TCA指出，BC Award競賽規劃電競、AI、5G、IoT、HPC（高效能運算）等熱門競賽類別共15類，今（2022）年更因應數位經濟趨勢及後疫情時代科技需求，將聚焦資安（Cyber Security）、元宇宙與XR應用（Metaverse & XR Application）、運動科技（Sports Technology）等項目，以符合科技跨域、產業數位轉型需求。歡迎海內外各類領域業者踴躍報名，COMPUTEX BC Award報名網址為https://bcaward.computex.biz/BCrule.aspx。

• 眺望5G／B5G創新應用商業模式 COMPUTEX年度系列論壇2月23日線上首播

  COMPUTEX主辦單位之一TCA（台北市電腦公會）表示，5G通訊自2018年6月3GPP R-15標準確立，5G NR（New Radio）獨立式（Standalone，SA）網路基礎架構方案凍結之後，包括全球各大電信業者、通訊設備商、各國政府與大型企業等，便開始嘗試各類可以在5G網路上導入的垂直場域創新應用，涵蓋智慧工廠、智慧醫療、自駕車、智慧城市、文化娛樂、活動展演等情境，並透過實際場域驗證來確保相關創新應用之可行性與實用性，也讓5G通訊成為近幾年COMPUTEX展覽重點主軸之一。 由於在5G陸續商用之後，電信業者發現由於5G高頻率通訊距離較短之物理特性，因此在實際運作上需要依照不同環境與應用情境進行客製化調整，並且透過衛星通訊、B5G（Beyond 5G）與6G的通訊研究與試作，以突破5G通訊上的限制，也讓包括5G企業專網、低軌衛星通訊（Low Earth Orbit，LEO）與5G智慧杆成為近來市場上的熱門焦點。 TCA表示，即將在2月23日線上首播的第三場COMPUTEX 2022年度系列論壇，將以「Beyond 5G時代啟航：通訊產業的創新服務與應用生活新時代」為主題，分析5G通訊發展趨勢，探討5G企業專網應用與實作架構，眺望B5G與未來6G技術可行方向，並分享最新最熱門的5G智慧杆標準規範。 本次論壇由台北市電腦公會（TCA）、台灣5G垂直應用聯盟（Taiwan 5G Verticals Alliance）共同主辦，資策會產業情報研究所（MIC）協辦，邀請資策會產業情報研究所（MIC）蘇偉綱產業分析師報告「展望2022全球5G產業發展趨勢暨關鍵議題」；中華電信網路技術分公司賈仲雍副總經理帶來「佈局5G專網新趨勢，打造智慧應用新型態」；工研院產業科技國際策略發展所楊欣倫分析師將發表「2022年B5G非地面網路成形 放眼6G未來應用」；和碩聯合科技黃中于技術長暨資深副總經理將分享「5G智慧產品應用：5G智慧杆佈局」。歡迎海內外買主與專業人士提前報名，共同關注2022年最新科技產業脈動！ 「Beyond 5G時代啟航：通訊產業的創新服務與應用生活新時代」論壇線上報名網址：https://seminars.tca.org.tw/D17d00802.aspx

• 搶攻2022年全球IT支出4.5兆美元商機，聚焦智慧科技採購趨勢 第二場COMPUTEX年度系列論壇2022年1月登場

  COMPUTEX主辦單位之一TCA（台北市電腦公會）表示，後疫情時代企業與政府機構全面數位轉型，帶動全球IT支出持續成長，市調機構Gartner研究報告顯示，2022年全球IT支出將上看4.5兆美元，比2021年成長5.5%，並指出企業將以導入新科技與新軟體方式，取代過往購買現成IT產品的採購策略，進而帶動垂直應用領域客製化解決方案採購商機。 由於COMPUTEX是全球IT解決方案採購重點B2B展覽之一，TCA為協助廠商以網路方式拓展商機，從2021年12月起，以線上線下方式舉辦COMPUTEX 2022年度系列英文論壇，邀請產業專家與相關業者同台發表最新趨勢與解決方案，協助廠商與國際買主建立連結，促進未來可能商機。 聚焦行銷科技、智慧教育、智慧醫材與元宇宙創新體驗 第二場系列論壇2022年1月12日登場 TCA表示，聚焦行銷科技、智慧教育、智慧醫材等場域之智慧科技應用，以及Metaverse（元宇宙）創新體驗，第二場COMPUTEX 2022年度系列論壇以「智慧科技新體驗、翻轉生活新時代」為主題，將於2022年1月12日以線上方式進行發表。舉例來說，由於COVID-19疫情影響零售業實體通路行銷活動舉辦，使得過往以電商為主力的名人或KOL（關鍵意見領袖）直播帶貨方式，也普及到各種民生用品，以降低實體通路行銷受限之影響，而行銷過程中間就需要採購各類能提升影音直播工作效率的智慧科技設備。 本次論壇由台北市電腦公會（TCA）、台灣物聯網產業技術協會（TwIoTA）共同主辦，資策會產業情報研究所（MIC）協辦，邀請資策會產業情報研究所（MIC）分享「疫後時代之客戶體驗創新服務模式」（Post-pandemic Customer Experience and Innovative Service Models）；圓剛科技帶來「後疫時代與不確定性共存打造智慧新生活」（Coexist with Uncertainty in Post-Pandemic Era - Creating a Smart New Life）；精英電腦將報告「數位轉型-打造次世代智慧教育」（Digital Transformation - Crafting Smart Learning for the Next Generation Education Environment）；華碩電腦將發表「後疫情時代智慧醫材的挑戰與機會趨勢觀察」（The Opportunities and Challenges of Smart Healthcare Solution in the Post-Pandemic Era）；佐臻將分享「AR/VR進出元宇宙的新腦機介面」（AR/ VR New Brain-Computing Interface to Metaverse）。歡迎海內外買主與專業人士提前報名，共同關注2022年最新科技產業脈動！ 「智慧科技新體驗、翻轉生活新時代」論壇線上報名網址：https://seminars.tca.org.tw/D17b00360.aspx

• COMPUTEX 2022將聚焦六大數位社會科技趨勢，年度系列論壇12月起跑 搶攻全球企業IT支出4.5兆美元商機

  全球新冠疫情趨緩，國際大型展會陸續恢復舉辦，廠商拓展商機動作持續增溫。COMPUTEX主辦單位之一TCA（台北市電腦公會）表示，亞洲指標B2B科技專業展 – COMPUTEX TAIPEI 2022實體展，將於2022年5月24日至27日於台北南港展覽館一、二館登場，並將聚焦未來數位社會科技產品趨勢，涵蓋Accelerating Intelligence（智慧驅動）、Connected X-Experience（無限體驗）、Digital Resilience（數位韌性）、Innovative Computing（開創運算）、Sustainability（環保永續）與Innovations and Startups（創新新創）等六大主題，InnoVEX 2022新創特展也將同台舉辦，以收企業創投x新創團隊跨界合作之效。 TCA指出，COMPUTEX 2022台灣廠商線上登記報名，將於2021年11月15日下午1時起正式開放，為提供參展廠商多元長效市場拓銷服務，並結合實體展會與線上展示，凡於2022年2月28日前完成實體展報名參展作業廠商，即免費享有價值三萬台幣之2022年COMPUTEX CYBERWORLD平台C級方案使用權益，不須另外付費。 2022年全球企業IT支出上看4.5兆美元 COMPUTEX年度系列論壇12月起跑 市調機構Gartner研究報告顯示，2022年全球IT支出將上看4.5兆美元，比2021年成長5.5%，雖然整體增加幅度較2021年9.5%為低，但在新常態環境中，基礎設施軟體支出繼續超過應用軟體支出的需求推動下，企業軟體將成為2022年成長最多的項目（增加11.5%），其他項目成長幅度由高到低依序為IT服務（增加8.6%）、資料中心系統（增加5.8%）、IT設備（增加2.3%）、通訊服務（增加2.1%）。 COMPUTEX是全球ICT設備重點B2B展覽之一，為協助廠商拓展國際市場，突破時間與空間限制，TCA將從2021年12月起，以線上線下方式舉辦COMPUTEX 2022年度系列論壇，並規畫包括資安、智慧科技、5G/B5G、Metaverse（元宇宙）等各類應用領域主題，邀請產業專家與相關業者同台發表最新趨勢與產品技術，協助廠商行銷國際市場，與國際買主建立連結，促進未來可能合作商機。

• 實體展睽違兩年、蓄勢待發，COMPUTEX 2022 即日起開放國外廠商報名

  COMPUTEX 2022 預計於5 月 24 日至 27 日在台北南港展覽館 1 館及 2 館盛大登場，以 Innovative Computing、Accelerating Intelligence、Digital Resilience、Connected X-Experience、Innovations and Startups、Sustainability 之特色貫穿展會，點亮 2022 年不容忽視的前瞻技術與發展思維，持續引領科技風向球。由於疫情停辦兩屆實體展，在廠商期盼下，COMPUTEX 2022 將於昨（6）日起開放國外廠商報名，暖身活動全球巡演計畫「#COMPUTEXisEverywhere」也於 11 月 18 日起正式啟動。 COMPUTEX 共同主辦單位之一外貿協會表示，過去一年全球經歷許多動盪與挑戰，促使各產業快速調整轉型步伐，彰顯前瞻科技賦予企業數位韌性的關鍵角色。作為全球指標性資通訊科技大展，COMPUTEX 與時俱進擁抱數位轉型浪潮，疫後也將以全新樣貌回歸，持續打造更優質創新展會體驗。 全球巡演計畫 #COMPUTEXisEverywhere 勾勒無所不在的科技樣貌 作為 COMPUTEX 2022 暖身的第一步，外貿協會將偕同臺灣頂尖科技業者啟動全球巡演計畫「#COMPUTEXisEverywhere」，活動將與國際科技指標大廠合作，以科技跨界為題，介紹全球科技生態鏈關鍵技術與應用方案。 #COMPUTEXisEverywhere 首波將在台北、台中、台南陸續登場，地點與議程將另行公告；未來 #COMPUTEXisEverywhere 系列活動也會繼續延伸至美國、西班牙、新加坡、英國、日本、韓國、巴西、馬來西亞、以色列、德國各國，敬請拭目以待。 有關展覽報名及 #COMPUTEXisEverywhere 活動報名連結如下：  COMPUTEX 2022 國外廠商線上報名連結：  InnoVEX 2022 線上報名連結：  #COMPUTEXisEverywhere：  台北場：11 月 18 日（四）下午14:00-18:00  台中場：12 月 2 日（四）下午14:00-18:00  台南場：12 月 16日（四）下午14:00-18:00

• MSI微星科技電競旗艦桌機MEG Aegis Ti5，榮獲COMPUTEX 2021 Best Choice年度最佳產品大獎

  MSI微星科技作為電競領域的全球領導者，不斷創新其桌上型電腦產品，以強大的電競經驗為基礎，推出專為創作者打造的高性能桌上型電腦。今天，我們非常榮幸地宣布，MSI MEG Aegis Ti5榮獲COMPUTEX 2021 Best Choice最佳產品大獎與金獎、MSI Creator P50則榮獲類別獎。MSI將以此榮譽為己任，繼續為玩家和創作者帶來最佳的電競和創作體驗。 「非常感謝COMPUTEX評審們給予微星科技Best Choice大獎的肯定！MEG Aegis Ti5電競桌機結合了微星科技卓越的研發技術、職業玩家和戰隊的反饋、以及精湛的工藝美學。以完美的硬體整合及軟體優化，為玩家帶來前所未有的遊戲體驗。此外，Creator P50創作者桌機則是將強悍效能、高速傳輸、多樣功能、及逼真音效整合在簡約時尚的輕巧機身中，是創作者最佳夥伴！」MSI微星科技行銷副總經理程惠正表示。 在這個資訊爆炸的時代，要如何讓玩家可以快速且輕鬆的操控系統是電競產品的一大課題，MEG Aegis Ti5突破傳統電競桌機設計，採用全球首創的HMI電競旋鈕設計，透過電競旋鈕，玩家可在顯示面板中輕鬆調整遊戲性能，並即時監控系統效能。源自於超跑的流線型設計概念，搭配最新的Intel Core i9 K系列處理器和GeForce RTX 30系列顯卡，3A大作都可順暢運行，MEG Aegis Ti5也採用了微星獨家的Silent Storm Cooling 4分離式冷卻技術設計，四個氣室設計，將四個系統內部最熱的組件：CPU、VGA、PSU和VRM的熱能分散，即便在長時間的遊戲運作下，玩家依舊能享受到最好的遊戲效能，卡頓和延遲不再是MEG Aegis Ti5用戶的問題。 Creator-P50Creator P50的設計靈感來自創作者非常熟悉的線框建模與多邊形網格，體積僅4.72公升的Creator P50，其正面面板上的多邊形切割圖案反映了創作者的成長與轉變，亦象徵源源不絕的創意，使其成為專業、簡約、時尚的創意中心！這種獨特的外型設計靈感關鍵是：希望不要搶了創作者生活環境的光彩，而是融入環境，低調而優雅的存在。儘管其體積僅4.72公升，卻支援了最新的第11代英特爾Core i7處理器，可提供絕佳的創作體驗。Creator P50不僅能輕鬆處理各種專業應用程式，更配有豐富連接埠，可滿足任何類型設備的需求，其前面板的Thunderbolt 4 (USB 4.0) USB-C端口設計，速度高達40 Gbps。從專業的Thunderbolt顯示器到閃電般快速的網絡設備，這個配置於前方的端口讓您可以在不放棄任何兼容性與性能的情況下享受創作過程。Creator P50搭載高速有線網路和最新Wi-Fi 6選項，使用者在創作過程中，不會出現任何網絡延遲問題，其2.5 Gigabit有線網路以極快的速度處理任何數據傳輸，而Wi-Fi 6更是提供2.4 Gigabit速度，不僅無線更提高其可靠性！

• 新常態推動新商務、新生活功能需求 資通訊產品軟硬體規格全面升級，第19屆COMPUTEX官方獎項BC Award得獎創新產品 30日將正式對外亮相

  當世界各國陸續公告分區進入解封生活型態，也意味著人類新冠肺炎共存的新常態（New Normal）來臨，而屬於數位經濟基礎架構的資通訊產品，也跟著市場需求同步進行軟硬體規格更新。科技大展COMPUTEX TAIPEI（台北國際電腦展）主辦單位之一台北市電腦公會（TCA）表示，第19屆COMPUTEX官方獎項 Best Choice Award（又稱BC Award），即將在7月30日上午11點公布各類競賽項目得獎產品，在分析入圍產品資料後發現，軟硬體規格全面升級與人工智慧化，已成今年資通訊產品主流，尤其是在商務需求、智慧生活、影音視訊、物聯網應用等領域，高硬體規格已經變成必備而非噱頭，並帶動科技產品新一波升級換機潮。 TCA指出，在疫後新常態生活當中，由於社交生活會因為公共衛生要求而受限，使用者必須要在商務活動或居家學習當中，同步進行視訊溝通與文件處理，因此高效能PC與NB，已成為近年來企業或家用市場的採購主流，甚至有不少使用者直接購買電競機種，以符合工作或學習上必用視訊會議軟體的硬體規格需求。 另一個可見的趨勢則是雲端AI運算。為了提升商業活動或居家生活的運作效率，不少科技設備開始導入雲端處理與AI運算，並以AI運算結果控制取代傳統自動控制與數據分析，也同步帶動設備AI化與高效能AI伺服器的採購需求。尤其是在智慧製造與智慧零售領域，因為需要進行影像判讀、物件辨識與數據解析，AI運算已變成伺服器必備功能，因此如何達到AI高效能運算但能同步控制伺服器耗能，也成為今年伺服器產品的必備要求。 TCA表示，做為年度國際買主採購指標的BC Award年度得獎產品，即將於7月30日上午11點以線上首播方式公布，讓海內外買主與專業人士可直接透過BC Award得獎產品線上發表，了解年度科技產品趨勢，進而提升資通訊產品與解決方案採購效率。 COMPUTEX 2021官方獎項BC Award預告影片連結：https://youtu.be/TJReK1mpdM4

• COMPUTEX 2021 Virtual 圓滿落幕

  COMPUTEX 2021 Virtual 於今日（30）圓滿落幕，主辦單位外貿協會首次將展覽全面數位化，結合人工智慧技術，攜手來自 34 國的參展商，打造為期一個月的 #COMPUTEXVirtual 線上展平臺。展中全球大廠雲集，吸引國內外媒體超過 1,839 則報導，逾 117 國、近 40 萬人次線上觀展，其中前十大參觀者來源國為日本、美國、印度、中國、韓國、巴西、越南、斯里蘭卡、印尼、馬來西亞。藉由網際網路與數位科技輔助，#COMPUTEXVirtual 成功邀集過去因距離或地理位置限制無法親自來臺的買家，超過 70% 參觀者為近 5 年首度參觀，印證線上展無遠弗屆，提供參展商擴大品牌曝光與商機功效，提供本展持續作為全球指標性資通訊科技大展之成長動能。 多元且具前瞻性的科技論壇是 COMPUTEX 2021 Virtual 特色，也是參觀者引頸期盼的亮點，外貿協會發揮多年來與國內外大廠經營的綿密關係，本屆 COMPUTEX Keynotes 及 COMPUTEX Forum 網羅國內外大廠，邀集 AMD、 Arm、Check Point Software、Delta、Far EasTone Telecom、IBM、Intel、 Micron、NVIDIA、NXP、QCT、Qualcomm、Siemens、Supermicro 和 WIN Semiconductors 等 20 位國際指標業者的執行長或資深高階主管，暢談最新科技趨勢，發表創新技術與產品，總觀看次數達 200 萬人次。科技大廠聚焦「全球科技生態系」主題，探討全球疫情肆虐下，科技業藉由與全球夥伴合作，共同推動整體科技產業發展，並協助企業用戶透過科技進行數位轉型，以及臺灣在全球科技生態系中扮演舉足輕重的角色，表達持續投資深耕臺灣的決心。 參展商 Acer、EBRD（歐洲復興開發銀行）、Garage+（時代基金會）、 GIGABYTE 與 Intel 等於 #COMPUTEXVirtual 線上展成立專館，而創新與新創展區（#InnoVEXVirtual）共有來自 21 國、81 家新創公司參展，並設有法國、韓國、荷蘭國家館、EBRD 新創主題館、TAcc+（臺灣最新型加速器）新創館與桃園新創科技館，展現國際創新能量。值得一提的是，EBRD 專館是歐洲復興開發銀行首度率團參展，提供來自東歐、非洲、西亞新興市場業者與全球科技業交流媒合的機會。 做為推動未來科技的平臺，外貿協會首次與臺灣 AI 新創獨角獸 Appier 合作，將 AI 運算技術導入 #COMPUTEXVirtual 線上展，透過視訊洽談、會議預約與即時文字對話機制多管齊下，推薦最貼近訪客需求的服務，打造個人化觀展體驗，共計促成逾百萬互動次數，其中參觀者最感興趣的展區分別為「電競與 XR」、「5G 通訊及網路」和「InnoVEX」，而使用者最熱門的搜尋關鍵字為「電競」，顯見疫情帶動電玩周邊產品、網路通訊等需求及新創產業發展。 外貿協會也配合線上展期間辦理線上採購洽談會，為 28 國的業者安排 223 場次洽談。此外，2021 COMPUTEX d&i awards，在 #COMPUTEXVirtual 線上展設立得獎展示專區，為延續展覽品牌能量，外貿協會規劃今年 10 月在日本及馬來西亞舉辦得獎產品巡展，在疫情下於國外舉辦實體產品展示會，讓訪客親身體驗最新智慧科技。 COMPUTEX 2022 訂於 2022 年 5 月 24 日至 27 日登場，觀展體驗將持續優化，並將規劃以虛實併行模式舉行，與國內外產業巨頭及業者一同建構全球科技生態系。

• XPG GAMMIX S70 屢傳佳績 再獲 Computex d&I Awards 肯定，業界最多設計獎項肯定的 PCIe 4.0 固態硬碟

  全球記憶體模組及快閃記憶體領導品牌 ─ 威剛科技旗下電競品牌 XPG 是專為電競高手、科技玩家與超頻達人所量身打造，提供玩家酷炫設計與高效能兼具的電競極限體驗。XPG 推出的 GAMMIX S70 PCIe Gen4x4 固態硬碟(SSD)於近日榮獲 2021 年台北國際電腦展創新設計獎(Computex d&I awards)，這是 S70 固態硬碟繼 2020 金點設計獎與 2021 Red Dot 紅點設計大獎後，獲得第三個國際設計大獎，也讓 XPG GAMMIX S70 成為全球獲獎最多的 Gen4 SSD，也再度印證 XPG 卓越的產品設計能力。 GAMMIX S70 支援最新的 PCIe Gen4x4 介面，讀寫效能最高每秒可達 7400/6400MB，同時擁有獨家多層次結構散熱鰭片，以厚實的高效散熱鋁擠材質上下完全包覆固態硬碟，搭配上方獨特的中空多層鰭片結構，運用擴大散熱面積、增厚的鋁擠材質與中空熱對流傳導，大幅優化散熱效果，在連續讀取檔案的作業狀況下，仍可顯著降溫 30%，可有效避免系統熱當，維持穩固效能並延長使用壽命。

• 英濟旗下光電事業英錡科技 成功開發極輕量AR成像模組，100克挑戰市場規格，持續優化終端使用體驗！ 科技盛事COMPUTEX與InnoVEX參展中！

  高精密零件製造商英濟股份有限公司(證券代號3294) 今(6/8)表示，集團旗下光電事業英錡科技目前已成功開發出極輕量化AR成像模組，目前正以旗下LCoS(液晶覆矽)與LBS(雷射光學掃描)兩款顯示技術之概念樣品參展全球科技盛事COMPUTEX與InnoVEX；目前更已與日本一線大廠合作優化應用效能並進行終端產品的共同開發，攜手推展更多跨領域應用範疇。 英錡科技光電技術研發長增田麻言表示，目前市面上的AR穿戴式產品重量動輒超過300公克，一直以來都有因重量難以久戴的困境，連帶也使整體AR應用推廣進展緩慢。因此目前將產品做到極致輕量、微型化是產業的共同趨勢。此次針對商業用途的LCoS概念樣品已經透過產品設計，大幅將成像模組重量減輕到100公克以下並使整體產品重量進一步減輕，有利於終端客戶推廣更多應用領域。LBS的樣品則在持續優化，因採用更微型化的雷射成像模組，將可再進一步降低整體產品重量，有利於推廣至一般消費者並打開更多應用可能。 參展產品簡介： 1. LCoS(液晶覆矽)成像模組：大幅「瘦身」，挑戰市場規格！ 採用技術上相對成熟的LCoS顯示技術，亮度與解析度表現優異，且適用於各種特殊場景，例如溫度較高的機房操作、硬體維修、運輸作業等，工業與商業應用潛力廣泛。 雖然LCoS光機體積上較LBS大，但英錡已成功使整體成像模組包含光機、鏡頭、耳機與麥克風之重量降低到100公克以下，並透過產品設計使電源與控制器能夠從穿戴本體分離，大幅降低頭戴重量！並透過人因工程設計使配戴穩固舒適、不易因晃動脫落或造成壓迫之不適感。設計上則採取極簡都會工業取向，舒適配戴同時盡顯俐落風格。 2. LBS(雷射光學掃描)顯示方案：極致輕量，目標「人人皆AR」！ LBS為目前市面上較為少見的顯示技術，其優勢在於可極微小、輕量化。英錡科技目前已將高度複雜且精密的模組整合為1.2cc(立方釐米)、3克重的光機引擎，為業界罕見且世界最小的超微型規格並符合穿戴式產品極輕量化之需求。目前也在進行AR穿戴產品的檢討與設計，在機構持續優化下將可提供比LCoS更輕薄之穿戴可能，並且使外型更進一步貼近普通眼鏡外觀。在重量持續降低且外觀符合一般眼鏡的情形下，也有利於一般消費者採用穿戴式產品，讓AR應用從商業與工業市場進一步往一般消費市場推廣。 為了完善AR技術，英錡科技已與意法半導體(STMicroelectronics，ST)、光電半導體大廠歐司朗(Osram)、導波技術大廠Dispelix等一線科技龍頭共同建立擴增實境雷射掃描(LaSAR)聯盟，共同在技術、設計與生產等層面攜手前進。

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